和研科技主营HG系列晶圆研磨机、DS系列精密划片机、JS系列全自动切割分选一体机及其它半导体专用设备，专注于硅片、玻璃、陶瓷、砷化镓、铌酸锂、金属等硬脆材料的精密磨划加工。

更新时间：2025-08-30 直链：heyantech.com

广东科卓半导体聚焦封装设备产国化，是我国研发生产12寸晶圆切割机的企业，设备性能对标国际先进同行，立志成为中国先进封装设备国产化引领品牌。公司生产的晶圆切割机、IC成品切割机、成品切割高速分拣机、FC倒装固晶机等系列先进封装设备，已在十余家封装客户产线上运行，切割品质稳定，精度在3μm以内，型号齐全、交期短、成本优势显著。

更新时间：2025-08-16 直链：www.qrobotweb.com